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四层物联网控制系统主板PCBA 物联网控制系统主板PCBA PCB层数:四层板应用领域:物联网控制系统主板PCBA PCB材料:FR4-1.6mm-1ozz小孔径:0.2mm表面工艺:无铅喷锡交货时间:3周 (PCBA)包装方式:防静电、分格包装标准翘曲度:小于0.75%(产品描
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2025-02-21 |
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工业控制大功率电源电路板加工—PCBA代工代料 工业控制大功率电源电路板加工_PCBA代工代料PCB层数:四层板应用领域:工业控制大功率电源电路板加工PCB材料:FR4-2oz铜厚产品特征:电流大,热量高,器件重表面工艺:无铅喷锡交货时间:3-4周 (PCBA)包装方式:防静
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光电通讯产品PCB设计—12个千兆网口输出 光电通讯产品PCB设计_12个千兆网口输出 应用领域:光电通讯产品PCB设计使用软件:Allegro设计特点:12个千兆网口输出96对差分信号,严格的阻抗及等长控制PCB点数:4600点设计时间:10天(产品描述)光电通讯产品PCB
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2025-02-21 |
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6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计 6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司 PCB名称:6层板 应用领域:核心模块电路板设计 设计软件:PADS PCB特点:数据、地址、时钟的长度匹配,以及分组分层处理 设计周期:5天 (产品描述) 核心模块电路板设计
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铝基板电路板打样_铝基灯板、庭院灯 铝基板电路板打样_铝基灯板、庭院灯 PCB层数: 单面铝基应用领域:铝基板电路板打样_铝基灯板、庭院灯PCB基材:铝基,1.5oz,2.0导热系数表面处理:无铅喷锡阻焊颜色:黑油油墨品质保证:b2b电子商务平台电测超声铝
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8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微 8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微 项目名称:一体化终端机电路板设计 设计软件: Allegro 设计特点:多模块,双系系统,功能强大。 设计周期:12天(产品描述)一体化终端机电路板设计特点: 1、多模块,双系系
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汽车电子软硬结合板—PCB打样 汽车电子软硬结合板PCB打样 PCB名称:双层软硬结合板应用领域:汽车电子软硬结合板PCB打样PCB结构:2层硬板+1层FPC过孔工艺:过孔盖油 表面处理:无铅喷锡产品参数:0.3mm板厚,1oz ,过孔盖油生产周期:7天 (产品描
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四层车载电源控制电路板抄板打样 4层车载电源控制电路板抄板打样PCB层数:四层板 应用领域:车载电源控制电路板抄板打样 PCB参数:FR4-1.6mm铜厚:3oz表面处理:无铅喷锡提供资料:PCB文件,BOM,原理图需要时间:一周(产品描述)什么情况下需要抄
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